¿Qué son las bolas de soldadura?

Si aparecen bolas de soldadura, pueden afectar la funcionalidad general del circuito.junta.Las pequeñas bolas de soldadura son antiestéticas y pueden mover los componentes ligeramente fuera de lugar.En el peor de los casos, bolas de soldadura más grandes pueden caerse de la superficie y mermar la calidad de las uniones de los componentes.Peor aún, algunas bolas pueden rodar.sobre otras partes de la tabla, provocando cortocircuitos y quemaduras.

Algunas razones por las que se producen bolas de soldadura incluyen:

EExceso de humedad en el ambiente de construcción.
Humedad o humedad en la PCB
Demasiado fundente en la pasta de soldadura
La temperatura o la presión son demasiado altas durante el proceso de reflujo.
Limpieza y barrido insuficientes después del reflujo
La pasta de soldar no está suficientemente preparada
Formas de prevenir las bolas de soldadura
Teniendo en cuenta las causas de las bolas de soldadura, se pueden aplicar diversas técnicas y medidas durante el proceso de fabricación para prevenirlas.Algunos pasos prácticos son:

1. Reducir la humedad de la PCB
El material base de la PCB puede retener la humedad una vez que lo pone en producción.Si la placa está húmeda cuando comienza a aplicar soldadura, es probable que se formen bolas de soldadura.Asegurándose de que el tablero esté lo más libre de humedad posibleposible, el fabricante puede evitar que ocurran.

Guarde todos los PCB en un ambiente seco, sin fuentes de humedad cercanas.Antes de la producción, revise cada tabla para detectar signos de humedad y séquelas con paños antiestáticos.Recuerde que la humedad puede acumularse en las almohadillas de soldadura.Hornear las tablas a 120 grados Celsius durante cuatro horas antes de cada ciclo de producción evaporará el exceso de humedad.

2. Elija la pasta de soldadura correcta
Las sustancias utilizadas para fabricar soldadura también pueden producir bolas de soldadura.Un mayor contenido de metal y una menor oxidación dentro de la pasta reducen las posibilidades de que se formen bolas, ya que la viscosidad de la soldadura lo impide.colapse mientras se calienta.

Puede utilizar fundente para ayudar a prevenir la oxidación y facilitar la limpieza de las placas después de soldar, pero demasiado provocará el colapso estructural.Elija una pasta de soldadura que cumpla con los criterios necesarios para la placa que se va a fabricar y las posibilidades de que se formen bolas de soldadura disminuirán considerablemente.

3. Precalienta la PCB
A medida que comienza el sistema de reflujo, la temperatura más alta puede provocar una fusión y evaporación prematuras.de la soldadura de tal manera que haga que burbujee y se forme una bola.Esto se debe a la drástica diferencia entre el material de la placa y el del horno.

Para evitar esto, precalienta las tablas para que estén más cerca de la temperatura del horno.Esto reducirá el grado de cambio una vez que comience el calentamiento en el interior, permitiendo que la soldadura se derrita uniformemente sin sobrecalentarse.

4. No te pierdas la máscara de soldadura
Las máscaras de soldadura son una fina capa de polímero aplicada a las trazas de cobre de un circuito, y se pueden formar bolas de soldadura sin ellas.Asegúrese de utilizar correctamente la pasta de soldadura para evitar espacios entre las pistas y las almohadillas, y verifique que la máscara de soldadura esté en su lugar.

Puede mejorar este proceso utilizando equipos de alta calidad y también reduciendo la velocidad a la que se precalientan las tablas.La velocidad de precalentamiento más lenta permite que la soldadura se distribuya uniformemente sin dejar espacios para que se formen bolas.

5. Reducir el estrés de montaje de PCB
La tensión ejercida sobre el tablero cuando está montado puede estirar o condensar las pistas y las almohadillas.Demasiada presión hacia adentro y las almohadillas se cerrarán;demasiada tensión externa y se abrirán.

Cuando están demasiado abiertos, la soldadura saldrá expulsada y no habrá suficiente cuando estén cerrados.Asegúrese de que la placa no se estire ni aplaste antes de la producción, y que esta cantidad incorrecta de soldadura no se formará una bola.

6. Verifique dos veces el espacio entre las almohadillas
Si las almohadillas de una placa están en lugares incorrectos o demasiado cerca o muy separadas, esto puede provocar que la soldadura se acumule incorrectamente.Si se forman bolas de soldadura cuando las almohadillas se colocan incorrectamente, esto aumenta la posibilidad de que se caigan y provoquen cortocircuitos.

Asegúrese de que todos los planos tengan las almohadillas colocadas en las posiciones más óptimas y que cada tablero esté impreso correctamente.Mientras entren correctamente, no debería haber problemas para salir.

7. Esté atento a la limpieza de las plantillas
Después de cada pasada, debes limpiar adecuadamente el exceso de pasta de soldadura o fundente de la plantilla.Si no se controlan los excesos, se transmitirán a futuras placas durante el proceso de producción.Estos excesos formarán gotas en la superficie o rebosarán las almohadillas y formarán bolas.

Es bueno limpiar el exceso de aceite y soldadura de la plantilla después de cada ronda para evitar acumulaciones.Claro, puede llevar mucho tiempo, pero es mucho mejor detener el problema antes de que se agrave.

Las bolas de soldadura son la pesadilla de cualquier línea de fabricación de ensamblajes EMS.Sus problemas son simples, pero sus causas son demasiado numerosas.Afortunadamente, cada etapa del proceso de fabricación proporciona una nueva forma de evitar que ocurran.

Examine su proceso de producción y vea dónde puede aplicar los pasos anteriores para evitar elCreación de bolas de soldadura en la fabricación SMT.